据台媒报道，当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在华盛顿的一场智库论坛上透露，台积电位于美国亚利桑那州的第三座晶圆厂有望在近期启动建设。他表示，“希望下周开始”，但前提是美国政府需协助尽快完成环境许可审批。

台积电此前宣布，将在亚利桑那州投资650亿美元建设三座晶圆厂。其中，第一座4nm晶圆厂已实现量产，第二座3nm晶圆厂因进度延迟，预计于2028年投产。这两座工厂建成后，年产能合计将超过60万片晶圆。第三座晶圆厂则计划生产2nm或更先进制程技术，预计在2029年至2030年间实现量产。此外，今年3月初，台积电还宣布追加1000亿美元投资，用于在美国再建三座晶圆厂、两座先进封装设施及一座研发中心。

Peter Cleveland指出，美国是台积电扩张的理想地点，但美国制造业生态系统与劳工成本较高，带来了不小的挑战。他表示，台积电与中国台湾仍是“大本营”，但亚利桑那州工厂的目标是支持美国在人工智能领域的领导地位，生产高阶芯片以满足市场需求。

在芯片出口管制方面，Peter Cleveland表示，台积电已与美国政府就出口管制复杂性进行了“良好沟通”。目前，台积电75%的业务集中在美国市场，中国大陆市场占比仅为10%。他强调，台积电希望在符合美国法规的前提下，继续向中国大陆商业市场销售芯片，并寻求美国官员协助协调相关政策。

ASML政府事务主管Jonathan Hoganson则表示，明确的规范对于行业发展至关重要，需清晰界定可行与不可行的范围。联发科副总经理Patrick Wilson则呼吁建立稳定、理性的监管环境，以支持芯片设计企业在投资和研发方面的决策。他还指出，美国需培养更多工程人才，以推动半导体产业的可持续发展。

此次论坛由哈德逊研究所资深研究员许毓仁主持，台积电、联发科等中国台湾企业，以及荷兰ASML和日本Tokyo Electron等国际半导体厂商代表共同参与讨论。