据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府可能出台的半导体关税政策，美国芯片厂商扩大了本地化供应链需求，台积电也因此加快了“美国制造”的步伐。最新消息显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂的量产时间将提前一年，并计划引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP）技术，以满足客户对在美制造芯片的需求，同时提升供应链弹性。

据台积电供应链透露，为迎合AMD、苹果等大客户的要求，台积电将提前在亚利桑那州新厂生产3nm和2nm制程芯片。原计划于2026年第四季度进行的P2A装机计划，现已通知供应商提前至今年9月完成。这意味着亚利桑那州第二厂第一期3nm制程将于2027年底量产，而第二期2nm制程预计在2028年量产，但仍比中国台湾的量产时间晚两年多。

目前，台积电美国晶圆厂虽已实现量产，但缺乏后端封测产能，此前计划与Amkor在美国的工厂合作。然而，随着台积电宣布追加1000亿美元投资，其中包含建设两座先进封装厂的规划，这一局面或将改变。

据日媒报道，台积电即将敲定扇出型面板级封装技术规格，第一代版本将采用300mm x 300mm的基板，比此前试做的510mm×515mm更小。目前，台积电正在中国台湾桃园兴建试产线，预计最快于2027年开始小量试产。相较传统圆形晶圆，面板级封装技术可用面积更大，但台积电为严格控管质量，决定先采用略小的基板。

此前，台积电曾考虑与群创等面板厂商合作，但最终决定自行开发，原因是面板产业在精密度和技术门槛上仍不足以支持先进封装制程的需求。面板级先进封装技术主要将晶圆切割成小芯片后排列到玻璃基板上，相较于传统的晶圆堆叠技术（如WoW、CoWoS、SoIC等），其优势在于玻璃基板可强化散热功能，但生产效率较低，未来主要使用者预计仍将是AI客户。