随着QLC NAND技术的快速发展，NAND控制芯片厂商群联电子看好QLC UFS将成为移动设备的主流技术标准。群联已推出全系列QLC UFS产品，预计2025年将迎来关键转折点。
群联指出，随着手机、平板电脑与AI技术的不断进步，市场对存储装置的需求已从单纯扩充容量转向高效能、高密度与低功耗的全面升级。
QLC NAND因每单元可存储4位元数据，相比TLC NAND在相同芯片尺寸下可提升33%的存储密度，进一步降低单位存储成本。
QLC NAND在移动设备中的应用机会广泛，如AI手机需处理大量数据以支持机器学习与实时运算，QLC NAND提供的超大容量可确保AI算法的运行。
AR/VR与高画质内容需求激增，高分辨率影像与沉浸式游戏需要更大的存储空间；中端手机市场升级，QLC NAND能在有限的成本内提供更大存储空间，提升市场竞争力。
群联UFS 4.1控制芯片已通过多家手机旗舰芯片的严格测试，并在一线手机品牌中实现量产，同时正积极投入UFS 5.x控制芯片技术研发规划。
