美国关税政策调整,全球半导体供应链将迎三大变化
来源:万德丰 发布时间:2025-04-14
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据DIGITIMES副总经理黄逸平分析,美国近期对电子产品和半导体的关税豁免只是短期措施,预计未来一两个月内,这些产品将被纳入广义的“半导体关税”范围。美国的目标不仅在于复兴半导体产业,还包括整个电子产品供应链,涵盖下游电子产品、半导体及面板等核心部件。
黄逸平预测,未来供应链将沿着“移出中国”“移入美国”和“中国自产”三大方向发展。对于中国台湾和亚洲国家而言,即便目前存在关税豁免,半导体和电子产品仍可能面临高关税。美国或通过高关税与贸易谈判,将相关供应链转移至本土。
在“移出中国”方面,黄逸平认为,其他亚洲国家的关税虽可能上升,但相较中国仍较低,越早转移的企业受损越轻。然而,新基地的评估和建设需时间,企业应优先利用现有的非中国生产基地,如中国台湾、越南、泰国、马来西亚或印度,抢占先机。
针对“移入美国”,黄逸平建议加速在美国及墨西哥的生产布局。短期内,企业可选择在美国设厂或将货物转移至墨西哥生产,确保产品符合美墨加协定(USMCA)的免税条件。
至于“中国自产”,无论是美国的高额关税与科技管制,还是中国政府的自给目标,都促使“China for China”模式成为必然。若想深耕中国市场,企业需在中国生产并采购本土零部件。
黄逸平还指出,未来全球市场将分为“美国市场”“中国市场”和“其他市场”三大板块。美国市场主要由美墨及低关税国家供应,力求去中化;中国市场则依赖本土生产,追求去美化;而“其他市场”则由低成本国家生产,同时继续利用中国供应链。在美中关税战的新格局下,三大供应链体系需并行运作。
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