国际半导体产业协会（SEMI）旗下矽产品制造商组织（SMG）发布的硅片产业年终分析报告显示，2024年下半年，全球硅片需求开始复苏。

尽管2024年全球硅片出货量减少了2.7%，晶圆营收下滑6.5%，但下半年市场出现强劲修正，延续至2025年。部分高产量类别终端需求疲软影响了晶圆厂利用率和出货量，但生成式AI和新数据中心建置仍为部分领域增长动力。

工业半导体市场仍处于库存调整阶段，对全球硅片出货造成冲击。然而，环球晶董事长徐秀兰表示，随着消费性电子需求回温，硅片库存显著去化，预计2025年营收将优于2024年，下半年表现更佳，2026年营运前景可期。

目前，硅片价格普遍走低，但12寸价格保持稳定，6寸、8寸承压，稼动率偏低。整体而言，全球硅片市场正逐步走出低谷。