尽管全球政经局势动荡，台积电未来5年的先进封装CoWoS产能规划并未有太大变动。据悉，2025年底台积电的CoWoS月产能预计将达到7.5万至8万片，而到2028年和2029年，这一数字将大幅增至15万片。
此外，虽然中国的新创公司DeepSeek迅速崛起，可能对AI芯片市场造成一定影响，但半导体业者表示，目前仍需要2至3个月的时间来验证其实际影响。目前，NVIDIA和台积电等巨头并未传出砍单或缩减产能的消息。
展望未来，台积电计划在未来几年内持续增加CoWoS的产能。到2026年和2027年，其月产能将分别达到9.5万片和13.5万片。其中，CoWoS-S和CoWoS-L将占据主导地位。
台积电在先进封装领域的持续扩产计划，显示了其对未来市场需求的信心。尽管面临多重挑战，但台积电仍坚持其扩产策略，以确保在全球半导体市场中保持领先地位。
