近日，上海智汇芯晖微电子有限公司在上海临港新片区书院产业区启动“数字光源芯片先进封测基地项目”。该项目总投资超过11亿元，专注于数字化车灯模组的生产。

据公开资料显示，上海智汇芯晖微电子有限公司成立于2024年，注册地位于临港新片区，由上海晶合光电出资3000万元全资设立。项目将分阶段实施，第一阶段完成全部土建工程，预计年产能为120万套数字化车灯模组；第二阶段通过增加关键设备和延长运行时间，将年产能提升至180万套。项目建成后，总计可实现年产能300万套。

报道称，该项目的落地将为区域半导体产业链的完善提供重要支持，同时助力上海在高端制造领域的布局与发展。