随着半导体技术的不断演进，AI芯片封装领域正迎来新的变革。据业内人士分析，扇出型面板级封装（FOPLP）有望接棒传统的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，成为未来AI芯片封装的主流选择。

目前，AI芯片的封装主要采用CoWoS技术，其基板为圆形。然而，随着芯片尺寸的增大，圆形基板的利用率逐渐降低，无法满足有限切割需求。相比之下，FOPLP采用方形基板，能够显著提高芯片封装的数量和利用率，从而大幅降低成本。这一优势使得FOPLP技术在半导体先进封装领域备受关注，众多大厂纷纷投入研发。

据业内人士介绍，目前FOPLP技术的发展呈现出“百家争鸣”的态势。不同尺寸的面板级封装，如300mm、510mm、600mm和700mm等，均有大厂在研究和探索。无论采用何种尺寸，面板级封装的高面积利用率和高产能优势，使其成为封装行业的未来趋势。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的“化圆为方”概念，正逐渐成为封装业的主流发展方向。

市场调研机构Yole Intelligence在其《扇出型封装2023》报告中指出，2022年FOPLP市场规模约为4100万美元。未来五年，FOPLP市场预计将呈现32.5%的显著复合年增长率，到2028年市场规模有望增长至2.21亿美元。这一数据表明，FOPLP技术不仅在技术层面具有显著优势，其市场潜力也极为可观。

随着AI技术的快速发展，对芯片封装的性能和成本要求越来越高。FOPLP技术凭借其高利用率、高产能和低成本的特点，有望在未来的AI芯片封装市场中占据主导地位。