随着AI的普及，半导体玻璃基板受到业界的广泛关注。英特尔、超微、三星等巨头正积极研发玻璃基板，以应对未来市场需求。

玻璃基板之所以备受瞩目，主要是因为它具有诸多优势。其表面光滑，易于实现微细电路；热膨胀系数特性使其在高温制程中不易变形；且相较于矽中介层，成本大幅降低。这些优势使得玻璃基板成为矽中介层和PCB的潜在替代方案。

据韩媒报道，从PPA（效能、功耗、面积）角度来看，玻璃基板能够提升AI加速器的表现，并降低成本。因此，众多企业纷纷加速布局玻璃基板制造领域，试图抢占市场主导地位。

目前，英特尔与SKC子公司Absolics被视为市场领先者。英特尔已在美国投资设立半导体玻璃基板研发产线，并计划将玻璃基板用于自家芯片及对外销售。Absolics则在美国建立试产线，进行最终组装，并计划根据市场需求启动第二工厂的建设。

此外，三星电机、乐金Innotek等也在积极参与竞争，加速技术开发与供应链建设。同时，奥地利AT&S、台湾欣兴电子等基板业者也将玻璃基板视为新成长动能，积极投入竞争。

然而，玻璃基板制造过程中仍存在技术挑战，如玻璃钻孔和切割等加工领域仍缺乏成熟技术经验。但业界正全力寻求突破，以推动玻璃基板的商用化进程。