近期，群创面板业务在传统淡季迎来报价逆势上涨的好形势。业内人士认为，随着半导体先进封装业务取得成果，其相关产品毛利率高于面板业务，作为行业的新兴增长点，将为群创带来更多利润，降低面板市场波动对公司的影响。

在技术层面，目前的 CoWoS 采用圆形基板，随着芯片尺寸不断增大，其有限的切割能力难以满足需求。而面板级封装使用方形基板进行晶片封装，能大幅提高芯片放置数量，提升材料利用率并降低成本，这使得 FOPLP 成为半导体先进封装领域的热门技术，众多大厂纷纷涉足。

晶圆代工龙头台积电密切关注 FOPLP 技术，但尚未公布具体的发展尺寸。封测行业的领军企业日月光投控则计划进军 600mm X 600mm 规格的 FOPLP 领域，预计今年第二季度设备进厂，第三季度开始试量产。

群创在 FOPLP 领域积极进取，内部制定了今年上半年量产的目标，推出 700mm X 700mm 的超大规格产品。为了达成目标，群创近期开启大规模招聘，计划招募 500 名新员工全力投入研发生产。

群创布局 FOPLP 已有八年之久，今年还特别推出 “半导体快轨计划”，加大人才招募和部署力度，旨在打造一支专业的半导体精英团队，率先实现超大尺寸封装的量产。

当前，FOPLP 技术领域竞争激烈，300mm、510mm、600mm 和 700mm 等不同尺寸的面板级封装均有企业在研究。不过，无论哪种尺寸，面板级封装在面积利用率、产能提升和成本降低方面都具有明显优势，“化圆为方” 的 CoPoS 概念已成为封装行业的发展趋势。