据CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含中国台湾）半导体产业投资总额为6831亿元人民币，同比下降41.6%。然而，细分领域却呈现出不同的表现，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿元，成为唯一实现增长的领域。尽管整体投资下滑，晶圆制造依然吸引了最大份额的资金，投资达到2569亿元，占比37.6%，但同比下降了35.2%。

在投资区域分布上，资金高度集中。中国台湾成为最大的投资区域，占比37.2%。江苏紧随其后，占比14.7%。浙江、上海和北京分别位列第三至第五，总计占比高达73.1%。这些数据反映了中国半导体产业的地域发展不均衡，部分地区的产业链较为完善，吸引了更多资金。

国内外资的比例显示，内资占比62.5%，体现出中国在推进半导体产业自主化方面的决心。台资仍占据重要地位，占比36.8%，特别是在晶圆制造和芯片设计领域，台资发挥了关键作用。

投资领域方面，半导体材料的硅片投资占比最大，达到36.4%，同时，第三代半导体材料（如SiC/GaN）的投资也有所增加，表明中国在提升晶圆制造能力和布局下一代技术方面的持续努力。

尽管融资事件数量有所增长，但整体融资金额同比下降14.45%。这表明，尽管市场仍然活跃，但大额融资减少，行业投资信心受到挑战。未来，政策支持、技术进步和国际合作将成为中国半导体产业投资增长的关键因素。

在全球半导体行业变革的大背景下，中国在设备、材料等关键领域的投资增长，显示出其在面对复杂国际形势时的韧性与战略定力。