马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣近日宣布，全球领先的半导体设计公司Arm将签署一项协议，在马来西亚建立新的运营基地。此次协议的签署旨在推动马来西亚半导体产业的发展，进一步巩固其在全球芯片制造领域的地位。

据了解，马来西亚政府计划在未来几年内注入至少250亿林吉特（约合56亿美元）用于半导体行业的振兴，特别是在当前全球供应链因中美关系紧张而发生变化的背景下。马来西亚政府希望通过这一举措，增强国家在全球半导体市场中的竞争力，并加速产业升级。

安瓦尔·易卜拉欣总理与Arm首席执行官进行了深入讨论，软银集团CEO孙正义也参与了此次会议。这标志着马来西亚在吸引国际半导体企业方面的进一步努力，预计该国的半导体行业将迎来新的发展机遇。

随着全球芯片需求的持续增长，马来西亚不仅希望扩大半导体行业的出口，还计划到2030年实现出口额翻倍，力争成为全球第五大芯片出口国。