马来西亚欲强化半导体产业链中间优势
来源:赵辉 发布时间:2025-04-01 分享至微信
马来西亚投资、贸易与工业部副部长刘镇东近日表示,在全球贸易秩序调整的背景下,马来西亚应将自身定位为半导体和科技产业的重要力量,进一步巩固其在产业链中的中间优势。他特别提到,槟城作为马来西亚半导体产业的核心区域,与全球半导体行业联系紧密,未来发展潜力巨大。

据马新社和南洋商报报道,2025年3月25日,马来西亚7家知名科技公司共同启动了“联合共创”倡议。这一倡议旨在整合本土企业资源,提升马来西亚供应链的竞争力,同时增强在地企业在国际市场的影响力。刘镇东指出,马来西亚的目标是在与跨国企业合作的同时,开发自有技术和知识产权,为全球市场提供服务。

刘镇东强调,马来西亚半导体行业目前的联系多为垂直整合,未来需加强与其他行业的水平联系。此举将帮助马来西亚在产业链中保持中间优势,避免盲目追求顶尖技术,而是专注于巩固自身在全球供应链中的关键地位。他还表示,马来西亚愿与中国、欧盟和美国合作,共同推动技术创新与发展。

此次参与倡议的企业包括阁代科技、Aurelius Technologies、荣科技集团、Swift Bridge Technologies、成功工业公司、盔甲综合科技和Prodelcon。槟城州首席部长曹观友表示,该倡议不仅有助于强化本地供应链,还将促进产业合作,推动可持续发展,助力马来西亚从全球供应链的参与者转变为未来科技的塑造者。

[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!