马来西亚与ARM签署合作协议,推动本土IC设计产业发展
来源:龙灵 发布时间:2025-05-12
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据The Edge Malaysia报道,马来西亚政府于今年3月与ARM签署了价值2.5亿美元、为期10年的矽智财(IP)授权合作协议,旨在通过ARM的技术支持,助力本土企业开发自主产品,进一步融入全球IC设计生态链。
马来西亚经济事务部近日公布了申请参与合作计划的具体规则。企业需提交详细的产品路线图及财务证明,包括现金流状况和过去2~3年的财务报表。针对不同规模的企业,合作计划分为两类:新创企业或中小企业可申请ARM Flexible Access(AFA)计划,共有25个名额;而较具规模的企业则可参与ARM Compute Subsystem(ACS)计划,名额为7个。尽管ACS门槛较高,但AFA的设立降低了申请难度,预计将惠及马来西亚大部分IC设计公司。
大马经济事务部长Rafizi Ramli表示,与ARM的合作有望在5~7年内实现自主生产芯片的目标。马来西亚首相安华(Anwar Ibrahim)也对此次合作给予高度关注。据悉,ARM不仅在吉隆坡设立了办公室,还成为马来西亚首座IC设计园区的重要合作伙伴。
马来西亚IC设计企业Oppstar和SkyeChip对此次合作表示欢迎,同时期待政府尽快公布更多具体细节,以便企业制定相关计划。
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