高通亮相MWC 2025,展示AI与无线连接新突破
来源:万德丰 发布时间:2025-03-01
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据passionategeekz报道,2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2025)即将成为高通技术公司展示最新创新成果的舞台。此次亮相,高通将重点展示其在人工智能(AI)和无线连接技术方面的重大进展。
高通与诺基亚贝尔实验室的紧密合作成为了此次展示的一大亮点。双方在“解码器优先”的顺序学习方法上取得了显著进展。诺基亚设计了独特的解码器模型,之后与高通共享训练数据,促成了高通在此领域的进一步突破。
在无线技术方面,高通正致力于推动5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙等基础技术的创新,以支持未来日益增长的连接需求。高通高级副总裁John Smee表示,未来的智能计算将无处不在,公司的技术将助力实现这一愿景。
此外,高通也在着力提升无线技术的覆盖范围与容量,尤其是在低频段频谱的研究上,力求为广泛区域提供更好的连接体验。同时,高通正在加速5G卫星技术的应用,旨在连接更多偏远地区,确保从城市到乡村的无缝过渡。
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