据报道，美国初创公司Lightmatter近日发布了两项新技术，旨在通过光学连接和硅光子技术加速人工智能（AI）芯片之间的信息传输。与传统的电信号传输方式不同，这些技术利用光来实现芯片间的数据传输，从而提升效率。

Lightmatter推出的两款新产品均设计为与AI芯片集成封装。其中一款是中介层，这是一种特殊的材料层，AI芯片可置于其上，通过中介层与相邻芯片实现连接。另一款产品是小型Chiplet（小芯片），可直接放置在AI芯片顶部。据悉，该中介层由格罗方德负责制造，预计于2025年推出，而Chiplet则计划在2026年问世。

近年来，光子技术在硅谷引发了投资热潮。Lightmatter目前已筹集到8.5亿美元的风险投资，显示出市场对该技术的高度关注。业界正在积极探索更高效的芯片连接方式，以支持聊天机器人、图像生成器等AI应用的快速发展。

值得注意的是，AMD等公司已展示将光子技术与芯片封装结合的应用案例。英伟达也在今年3月的部分网络芯片中引入了光子技术。不过，英伟达CEO黄仁勋表示，该技术目前尚未成熟，无法全面应用于所有芯片中。