JEDEC发布HBM4标准:AI与HPC存储器新突破
来源:林慧宇 发布时间:2025-04-18
分享至微信

据Tom's Hardware报道,国际半导体标准组织JEDEC近日正式发布了HBM4高带宽存储器标准。这一新标准旨在满足人工智能(AI)、高效能运算(HPC)以及数据中心应用对存储器性能的快速增长需求。
HBM4在HBM3的基础上进行了多项优化升级。其界面带宽提升至2,048位元,传输速率达到每秒8Gb,总带宽最高可达每秒2TB。同时,堆叠层内的独立通道数量从16个增加到32个,每个通道还包含两个伪通道,显著提升了数据存取的灵活性和多任务并行能力。
在能耗方面,HBM4支持多种供应商自定义电压选项,包括0.7V至0.9V的VDDQ以及1.0V或1.05V的VDDC,能够根据不同系统需求降低功耗,提高能效表现。此外,HBM4兼容现有的HBM3控制器,为系统设计和部署提供了更高灵活性。
HBM4还引入了定向刷新管理(DRFM)功能,增强了对Rowhammer攻击的防护能力,并提升了存储器的可靠性、可用性和可维修性(RAS)。在容量支持上,HBM4可支持4层至16层堆叠,单颗晶粒密度为24Gb或32Gb,单一结构最高容量可达64GB,满足了AI与HPC应用对高密度存储的需求。
架构层面,HBM4分离了指令与数据汇流排,进一步提升了并行性并降低了延迟,优化了多通道运算性能。同时,全新设计的物理界面和信号完整性方案,也为更高传输速率和通道效率提供了保障。
HBM4由三星电子、美光和SK海力士等存储器巨头联合设计。三星已宣布计划在2025年量产HBM4产品,以满足AI芯片和云端运算领域对高性能存储器的强劲需求。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
HBM4标准发布:内存技术迈向新高度
2025-04-18
HBM4标准发布:总带宽达2TB/s
2025-04-21
韩美半导体发布HBM4专用设备TC BONDER 4
2025-05-16
Rambus将发布次世代AI存储器模块
2025-05-15
Cadence推出业界最快HBM4内存IP
2025-05-22
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片