英特尔在近日宣布，Intel 18A工艺已准备就绪，并计划在今年上半年开始流片。这一技术突破，标志着英特尔在半导体行业的重塑进入关键阶段。作为其IDM 2.0战略的一部分，Intel 18A将为英特尔的代工业务带来巨大的推动力，标志着公司重返市场竞争的前沿。

据悉，Intel 18A采用了PowerVia背面供电技术与RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管技术，解决了芯片微缩带来的功耗和性能问题。相比传统的工艺，Intel 18A不仅在晶体管密度上提高了30%，还能提升15%的单位功耗性能。这项技术创新使得Intel 18A在行业内更具竞争优势，尤其在功耗和性能的平衡把控上超越了竞争对手。

尽管Intel 18A工艺已经到位，但由于初期产能有限，搭载该技术的产品将要到2026年才能大规模上市。未来的Panther Lake移动处理器和Nova Lake桌面处理器将成为英特尔复兴的关键，预计将显著提升公司的市场份额和收入。

英特尔还计划推出基于Intel 18A技术的Clearwater Forest服务器产品，进一步巩固其在数据中心市场的地位。英特尔的这些举措，标志着公司在全球半导体产业中重新占据重要位置。