苹果自研C1基带芯片初亮相,C2已在内部测试
来源:万德丰 发布时间:2025-02-24
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苹果近日推出首款自研基带芯片C1,搭载于入门款iPhone 16e,旨在降低对高通芯片的依赖,并提升产品性能和降低成本。然而,C1芯片仍有待完善,不支持Wi-Fi 7和毫米波5G等技术,引发外界质疑。
据传闻,苹果已在内部测试第二代基带芯片C2,代号C4020,或将在未来支持毫米波5G和Wi-Fi 7等先进技术。
C2芯片预计不会出现在iPhone 17系列中,而是要等到iPhone 18或更晚才会搭载。此外,苹果还在研发自研Wi-Fi芯片,预计最快将于2025年下半年推出,并应用于整个iPhone 17系列。
苹果的自研芯片计划旨在降低对外部供应商的依赖,同时提升产品性能和用户体验。尽管C1芯片存在一些不足,但苹果仍在不断推进自研芯片的研发和测试工作,以期在未来实现更全面的技术自主。
长远来看,苹果的自研芯片计划将有助于其进一步强化硬件整合能力,提升装置连接体验,并在市场竞争中占据更有利的地位。
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