苹果自研基带芯片将全面取代高通和博通,iPhone 18系列首发!
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-28
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据报道,苹果计划在明年全面采用自研芯片方案,涵盖基带芯片、蓝牙芯片和Wi-Fi芯片等,彻底告别高通与博通的供应依赖。这一计划预计将在iPhone 18系列中全面落地。
据爆料,iPhone 18系列将首发苹果C2基带芯片,而iPhone 16e则会率先搭载C1基带芯片。相比C1,C2芯片新增了对mmWave毫米波的支持,弥补了上一代的不足。分析师郭明錤指出,虽然毫米波技术对苹果来说并非难事,但要在保证稳定连接的同时实现低功耗仍是一大挑战。此外,郭明錤还透露,苹果自研基带芯片不会采用先进制程工艺,因为投资回报率较低,因此明年推出的基带芯片可能不会使用3nm工艺。
与此同时,苹果还将在iPhone 18系列中搭载自研的Wi-Fi 7芯片,取代博通的方案。据分析师透露,苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已完成定案。这一芯片的商用预计会对博通的业绩造成显著影响。
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用户89172079438
苹果自研基带芯片不追求先进制程,看来是想省钱了
2025-03-28
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林慧宇
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