据彭博社专栏作者Mark Gurman透露，苹果计划在2027年推出搭载自研基带芯片的新款iPad Pro，逐步取代目前使用的高通基带芯片。
据预计，苹果将在今年9月发布的iPhone 17 Air中首次搭载自研基带芯片C1，而2026年的iPhone 18系列则将首发第二代基带芯片C2。随后，2027年的iPad Pro机型也将采用这款C2芯片，进一步推动苹果在基带芯片领域的自研进程。
目前，苹果在售的iPad蜂窝网络版均搭载高通基带芯片。然而，随着今年2月苹果推出首款搭载自研基带芯片C1的iPhone 16e，未来新iPhone和iPad将逐步升级为苹果自研基带芯片，以减少对高通的依赖。
Mark Gurman指出，新款iPad Pro在外观设计上可能不会有显著变化，苹果将升级重点放在芯片层面。预计从处理器到基带芯片，苹果将实现全链路自研，进一步巩固其在供应链中的主导地位。
苹果自研的第一代基带芯片C1采用台积电4nm制程工艺（与高通Snapdragon X75相同），其配套的自研FR1射频芯片则基于台积电7nm制程（高通SDR875为14nm）。到2026年，苹果计划推出第二代基带芯片C2，预计峰值下行速率将提升至6Gbps，并支持毫米波技术，性能上将更接近高通骁龙基带芯片。
