半导体封装测试企业日月光宣布，未来几年其马来西亚工厂的员工人数将增加一倍至约6000人，工厂面积也将扩大两倍多，从100万平方英尺增至340万平方英尺。这一大规模扩张计划标志着日月光在海外市场的战略布局进一步深化。

日月光马来西亚工厂成立于1991年，专注于汽车图像传感器和功率半导体的芯片封装。未来，该工厂将扩展到更多类型和更先进的芯片封装领域。日月光CEO吴田玉表示，马来西亚的社会和经济环境稳定，使其成为扩大芯片封装业务的理想地点。未来几年，马来西亚工厂有望成为日月光在中国台湾以外最大的生产基地。

吴田玉指出，公司正将人工智能和机器人视为下一个增长动力。与传统的智能手机、电脑和汽车芯片市场不同，机器人和人工智能领域对芯片的需求正在快速增长。他预计，未来机器人将需要大量高性能芯片，这将成为芯片封装行业的新增长点。

近年来，芯片封装的重要性日益凸显。随着科技行业通过堆叠和封装不同类型的芯片来制造更强大的芯片，封装技术已成为提升芯片性能的关键环节。吴田玉估计，全球芯片封装市场规模将从2019年的320亿美元增长至2024年的600亿美元，并有望在2029年达到900亿美元。

此外，吴田玉还强调了人工智能对各个行业的深远影响，认为人工智能竞赛将加剧国家、公司和个人之间的竞争。他预计，日月光在人工智能计算领域的高端先进芯片封装收入将从2024年的6亿美元增长至2025年的16亿美元。