日月光投控宣布，将在高雄厂区投资2亿美元（约合新台币66亿元）设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线。这一战略布局旨在满足AI芯片封装市场的快速增长需求，并进一步提升日月光在全球半导体封测领域的竞争力。
日月光投控营运长吴田玉表示，此次投资的FOPLP量产线预计将于2025年第二季度设备进厂，第三季度开始试量产。该量产线将采用600mm×600mm的面板级扇出型封装尺寸，这一规格比外界盛传的台积电开发的尺寸更大。
FOPLP技术被认为是未来AI芯片封装的新主流。与传统的圆形基板相比，面板级封装的方形基板能够显著提高芯片利用率，降低封装成本，并解决散热和信号串扰等问题。随着AI、5G、AIoT和车用芯片等高性能、高功率半导体需求的增加，FOPLP技术的市场需求也在不断扩大。
吴田玉指出，AI芯片封装的复杂性和成本较高，客户的支持至关重要。日月光十年前就开始研发FOPLP技术，初期采用300mm×300mm规格，并在试验成功后推进至600mm×600mm。2024年，日月光已开出设备采购单，相关设备将在2025年第二季度和第三季度装机，预计年底试产。如果试产顺利，2026年将开始送样客户验证并量产出货。
此外，日月光还计划通过FOPLP技术将机柜平面化，整合内存与GPU在同一块板子上，并通过共同封装光学元件（CPO）连接，提升传输速度和整体运算效率。这一技术的成熟和推广，有望成为未来半导体封装领域的主流方向。
