据《日经亚洲》报道，台积电在先进封装技术领域取得重要进展，其面板级封装技术（PLP）已接近成熟，预计将于2027年开始小规模量产。这一技术将采用310mm x 310mm的方形基板，取代传统的300毫米圆形晶圆。台积电已在桃园设立试验产线，为量产做准备。这一突破性技术不仅将推动半导体行业标准的升级，还将带动设备制造商和材料供应商的全面调整。

与此同时，台积电正加速推进其美国工厂的建设。据报道，其第二座位于亚利桑那州的工厂计划于2027年底启动3nm制程生产，并于2028年进入2nm制程的量产阶段。此举旨在满足AMD、NVIDIA等主要客户的需求，并优化其全球布局。

此外，台积电的FOPLP（扇出型面板级封装）技术也在持续优化。该技术以其优于传统3D堆叠技术的散热性能，成为AI芯片领域的重要选择。尽管生产效率仍有提升空间，但随着AI芯片需求的不断增长，FOPLP技术有望成为市场主流方案之一。