据台媒报道，台积电在赴美召开董事会期间，台积电掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的高层举行了内部会议，作出多项重要决议。台积电计划在亚利桑那州菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工。

该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺，原定于本十年末投产，但目前有望提前至2027年初试产、2028年量产。台积电还计划邀请美国政府重要官员出席Fab 21 p的动土典礼。

在先进封装方面，台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂，以第一方的形式在美国供应AI GPU迫切需求的先进封装产能，实现从芯片制造到成品封装的本地化“一条龙”服务。台积电合作伙伴Amkor安靠已宣布建设和TSMC Arizona配套的高级封测产能；而台积电竞争对手三星电子的《CHIPS》法案正式补贴协议中去掉了有关先进封装的内容。

此外，台积电供应链透露，未来将供应3nm产能的TSMC Arizona第二晶圆厂已完成主体厂房建设，正进行内部无尘室和机电整合工程，预计2026年一季度末开始工艺设备安装。第二晶圆厂有望在2026年底试产，2027年下半年量产，进度快于此前公布的2028年投产计划。