据供应链透露，台积电在1.4纳米制程研发上取得重要进展，已通知供应商准备相关设备，计划在今年于新竹宝山第二厂搭建试产线（Mini-line）。与此同时，原计划用于2纳米制程的宝山晶圆20厂的三厂和四厂，也将调整为1.4纳米制程的生产据点。

根据台积电最新规划蓝图，原计划在宝山厂（Fab 20）建设的四座2纳米厂已调整为P3、P4厂切入1.4纳米制程；高雄厂（Fab 22）的2纳米制程则从原计划的P1、P2厂扩展至P1~P3厂。此外，P4、P5厂于本月初通过环评，预计2027年竣工，未来将生产包括N2P、N2X及A16（1.6纳米）在内的制程技术。

台积电还保留了在高雄建设第六厂（P6）的灵活性，目前尚未具体规划，但可能为未来导入更先进制程预留空间。

与此同时，中科二期园区因高尔夫球场会员权益争议导致协商失败，交地计划延后。尽管如此，台积电仍计划于今年五月动土，依靠中科管理局协助推进扩建工作。在确定高雄扩增2纳米产能后，台积电决定将中科二期计划调整为1.4纳米制程，并将其编定为晶圆第25厂（Fab 25），规划兴建四座1.4纳米厂。首座厂（P1）预计在2027年前完成风险性试产，并于2028年下半年正式量产。

宝山P3、P4厂的1.4纳米量产时程同样定于2028年，但由于中科二期扩建用地受争议影响，宝山的量产进度预计会快于中科第25厂，成为台积电最早量产全球最先进1.4纳米制程的据点。

台积电董事长魏哲家日前在与赖清德的记者会上表示，未来几年将投资十一条生产线。据业内人士分析，这包括已公布的宝山四座晶圆厂、高雄五座晶圆厂和嘉义两座封装厂；而中科四座晶圆厂及未来沙仑规划的六座晶圆厂和数座先进封装厂，将是台积电下一波投资重点。

此外，嘉义太保的先进封装厂计划进一步扩充，加上收购群创旧厂改建的封装厂，台积电未来在台投资金额预计将超过3000亿美元。相较之下，其在美国的千亿美元投资计划尚未明确时间表。供应链人士指出，台积电将最先进制程和封装技术的投资重心放在中国台湾，也带动了荷商艾司摩尔、美商科林研发、日商东京威力科创、德商默克及蔡司等国际企业在台扩大投资。