随着AIoT应用的多元化，中国台湾芯片厂商面临挑战。与手机、PC市场不同，AIoT市场破碎度高，技术与服务要求严格，且定制化需求显著。

在CES 2025上，台系业者感受到AIoT应用的崛起，应用场景多元复杂，潜在客户数量庞大。面对此市场，提供既定制化又模块化的产品成为关键。定制化满足每家客户的独特需求，而模块化则方便客户快速开发产品。

大品牌普遍希望芯片或解决方案能配合其产品功能做定制化调整，这些调整或将成为标配。同时，模块化需求普遍，硬件技术复杂度提升，多数芯片业者需提供更方便使用的模块化产品。

AIoT应用中新增AI算法及模型，提升了定制化和模块化的复杂度。芯片厂商需让解决方案平台轻松导入客户所需的AI模型，并提供AI模型数据库，帮助客户开发产品。

尽管AIoT市场最终可能收敛到少数几类应用或产品，但此过程可能比预期更长久，应用类型将倍数增长。因此，中国台湾芯片厂商需具备弹性且全面的产品设计与服务能力，才能在AIoT市场中积累客户群与订单规模，为公司营运带来显著助力。