中国台湾芯片业者2025年积极参与Embedded World 2025，成为展会亮点。众多台系芯片厂商，如联发科、瑞昱等，在工控、车用及AIoT领域积极展示技术实力。

尽管摊位规模不及欧系大厂，但台系业者展位人流热络，与工业电脑及下游业者合作紧密，宣传效应超预期。参展业者表示，AIoT市场百花齐放，吸引众多潜在合作对象前来寻求解决方案。

面对AIoT多样化应用场景，台厂需灵活应对，打造定制化设计平台，提升竞争力。技术上，台厂在低功耗、小体积、低成本方面不输欧美，但AIoT领域出货量相对较小，需深入耕耘才能创造规模效应。

客户现在不仅关注产品物理限制，更看重背后的软件平台和AI模型架构。台系大厂强调，软硬件整合能力才是客户下单的关键。