德邦科技宣布已完成对苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）89.42%股权的收购。此次收购旨在加速德邦科技在半导体业务领域的发展。

2024年12月25日，德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》，同意公司使用现金25,777.9万元收购泰吉诺原股东持有的89.42%股权。交易完成后，泰吉诺将成为德邦科技的控股子公司，并纳入公司合并报表范围。

德邦科技在公告中表示，公司已按照《支付现金购买资产协议之一》的约定，完成了首笔股权转让款的支付。泰吉诺已完成工商变更登记手续，并取得了常熟市数据局换发的《营业执照》，正式成为德邦科技的控股子公司。

苏州泰吉诺新材料科技有限公司主要从事研发、生产和销售导热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料、绝缘材料和散热材料，并提供相关的技术咨询服务。通过此次收购，德邦科技将整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，促进双方优势互补，形成协同效应。

德邦科技表示，此次收购将加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展。通过整合泰吉诺的技术和产品资源，德邦科技将进一步提升其在半导体材料领域的竞争力，为客户提供更加优质的产品和服务。