乐金Innotek为强化车用电子业务，计划扩大车用半导体模块的自产比例。据韩媒报道，乐金Innotek将在韩国光州厂新建封装产线，预计年内完成。

此次封装将导入新一代制程，并采用雷射技术切割模块，以提高生产效率与品质。

乐金Innotek此次策略转向，旨在实时反映客户需求，加速生产速度。目前，乐金Innotek已拥有多样的车用产品，但仍需提高生产效率及客户应对能力，因此将加速发展直接生产体制。

此外，乐金Innotek也将车用电子零件视为未来成长动能，计划将业务规模从2万亿韩元扩大至5万亿韩元。此次投资被视为乐金Innotek策略的一环。

同时，乐金Innotek还开始拓展车用应用处理器模块新业务，已纳入北美客户名单，后续发展值得关注。