据韩媒报道，LG Innotek于3月25日与韩国庆尚北道和龟尾市签署了一项6000亿韩元的追加投资协议。这笔资金将用于扩建高价值半导体基板和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）的量产线，同时建设用于生产高价值相机模块的新设施。投资周期为2025年4月至2026年12月。
此次协议是在LG Innotek 2022年对龟尾工厂投资1万亿韩元的基础上进一步追加的。此前，该公司收购了龟尾4号工厂，总建筑面积达23万平方米，并将其打造成“Dream工厂”，专门用于FC-BGA的生产。该工厂融合了人工智能、机器人和数字孪生等前沿技术，以优化生产流程。自2024年12月起，该工厂已开始为全球大型科技公司批量生产PC用FC-BGA，进一步巩固了其在电子供应链中的地位。
FC-BGA技术是LG Innotek的重点发展方向，因其在高性能计算和通信设备领域具有重要应用价值。从2025年起，LG Innotek计划通过拓展客户群并引入下一代玻璃基板技术，将FC-BGA业务发展为一项年收入达万亿韩元的核心业务。
在相机模块领域，LG Innotek采取双生产线策略。旧款产品将继续在越南工厂生产，而新款高价值产品则集中在龟尾工厂生产。这一布局不仅提高了生产效率，还使龟尾工厂成为高价值制造的核心基地。
LG Innotek CEO文赫秀（Moon Hyeok-soo）指出：“龟尾是LG Innotek核心业务的战略枢纽。我们将通过持续投资，推动当地社区与合作企业的共同发展，为客户提供最大的价值。”此次投资预计将为龟尾地区创造大量就业机会，并显著促进当地经济增长。
