乐金Innotek决定正式进军车用电子零件市场，以车用应用处理器（AP）模块为先锋，拓展至车用半导体领域。随着自动驾驶和互联汽车的发展，车用AP模块需求急剧增加。

乐金Innotek推出的车用AP模块最大特点是其小巧的尺寸，6.5×6.5厘米的模块中搭载了400多个零件，包括系统单芯片（SoC）、存储器、电源管理IC（PMIC）等。该模块的应用将有助于提高设计自由度，并提升模块的控制性能。

乐金Innotek计划于2025年下半年首次量产该模块，并积极向北美等企业推广。此外，公司还计划在2025年内提高产品的散热效能，使其能在最高95度C的环境下正常运作，并通过虚拟模拟预测翘曲问题，缩短AP模块的开发时间。

乐金Innotek的进军将有望为车用电子市场带来新的技术和产品，推动自动驾驶和互联汽车的发展。