台积电加速矽光子封装技术,预计2025年6月产线就绪
来源:李智衍 发布时间:2025-03-04
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台积电为满足NVIDIA和博通的需求,正加速推进矽光子光学共同封装(CPO)技术。据悉,2025年6月,台积电的CPO产线将准备就绪,下半年开始小量生产,2026年逐步放量。
尽管近期市场传出对AI需求的担忧,但台积电维持对AI前景的乐观态度。其5/4、3纳米制程产能利用率持续满载,CoWoS封装尽管面临部分中国客户订单调整,但仍供不应求。
台积电对于产能布局一向谨慎,针对新旧产品转换进行滚动式修正。目前,其先进封装产能蓝图已规划至2029年。值得注意的是,若市场需求不明朗,台积电也不会持续扩产。
供应链透露,台积电看好AI带来的海量数据高效运算和高速传输需求,矽光子及CPO将成为突破摩尔定律的关键。台积电正在研发紧凑型通用光子引擎(COUPE),计划于2025年完成验证,2026年整合CoWoS成为CPO。
未来,随着CPO的量产,高效运算芯片将更密集,服务器设计更简单,传输速度更快且更省电。这将解决AI能耗问题,并带动CPO供应链迎来新一波成长。
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