据厦门日报报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在厦门顺利完成钢结构首吊，标志着该项目迈出了重要的一步。作为福建省和厦门市的重点产业项目，该生产线预计在2025年达产，年产碳化硅芯片42万片，极大提升国内新能源汽车及其他高科技领域对高性能芯片的需求响应能力。

总投资120亿元的士兰集宏项目，规划分两期建设，总建筑面积达到23.45万平方米。建成后，预计将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，成为支撑厦门第三代半导体产业快速发展的核心力量。项目一期开工于2024年6月，二期将持续推动碳化硅芯片技术创新与产业链配套升级。

士兰微电子作为国内领先的半导体企业，一直致力于推动半导体产业的本土化进程。通过此次投资，士兰不仅能够满足国内日益增长的新能源汽车及清洁能源领域的需求，还将在光伏、储能等领域发挥重要作用。

该项目的进展，不仅是士兰微电子的战略布局，也是厦门在半导体行业发展的关键一步，有望进一步提升厦门市在全球第三代半导体产业中的竞争力。