安意法半导体8英寸碳化硅晶圆厂正式投产
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-03
分享至微信

三安光电与意法半导体在重庆携手打造的安意法半导体碳化硅晶圆厂27日正式投产。
作为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线,该厂预计将于今年四季度全面达产,每周可生产约1万片晶圆。
三安光电副董事长林科闯表示,国产碳化硅功率芯片即将大规模应用于新能源汽车,成本也将大幅下降40%-50%。这一变化将极大推动新能源汽车产业的发展,提升充电效率和续航里程。
意法半导体总裁Jean-Marc Chery对安意法半导体项目的快速建成表示赞赏,并希望将意法的碳化硅方案融入中国新能源汽车市场。
碳化硅材料的应用将使新能源汽车续航里程达到600公里,实现快速充电,满足消费者对新能源汽车的更高需求。
安意法半导体有限公司成立于2023年,总投资约230亿元,致力于建设年产48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线。同时,三安光电在同一园区内投资70亿元建设了碳化硅衬底生产线,为安意法半导体项目提供有力支持。
随着新能源汽车市场的快速发展,碳化硅功率器件的需求也在不断增加。安意法半导体项目的投产将有助于满足这一需求,推动中国新能源汽车产业的进一步升级和发展。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
意法半导体与X-fab在碳化硅领域取得重要突破
2025-04-28
天岳先进加速布局碳化硅产能,8英寸与12英寸产品齐头并进
2025-05-28
武汉投产国内最大碳化硅半导体基地,年产36万片晶圆
2025-05-30
株洲中车加速布局8英寸碳化硅产线,2025年有望实现主驱批量出货
2025-05-26
基本半导体中山碳化硅模块封装项目获批
2025-06-09
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片