NVIDIA的Blackwell架构GB200服务器机柜过热问题，已导致微软、亚马逊、Google、Meta等客户减少订单，对NVIDIA销售及营收造成冲击。同时，作为主要HBM3E供应商，SK海力士恐最先受影响。
GB200采用台积电4纳米制程，效能大幅提升，成本及能耗降低，多家业者已下订大规模订单。然而，自2024年起，GB200的发热问题就被提出，本次再传因发热问题掉单，整体供应时程恐推迟。
SK海力士为配合GB200设计调整，提前量产HBM3E，但可能面临需求不足的问题，生产日程、生产量、库存等调整将不可避免，冲击2025年第1季业绩。
此外，Blackwell架构芯片扩大量产推迟，对尚未通过NVIDIA认证的三星带来助益，但也可能以更严苛标准要求三星。此前NVIDIA CEO曾表示三星的HBM3E需要“重新设计”，有分析认为三星产品品质尚未达SK海力士水准，但也有意见认为此发言是希望三星提出确切控制发热的解决方案。
更重要的是，若NVIDIA无法解决新一代AI半导体Rubin的发热问题，整体量产时程也将延后。该AI芯片将搭载HBM4，而SK海力士和三星都在积极研发HBM4，试图在存储器市场逆转局势。
