近日，研调机构集邦科技发布了一份关于英伟达GB200 AI服务器机柜出货情况的最新报告。

报告指出，由于该机柜在高速互通介面、热设计功耗等关键零组件的设计规格上明显高于市场主流水平，供应链需要更多时间进行调校和优化，因此英伟达GB200 AI服务器机柜的放量出货时程恐将递延至2025年第2季甚至第3季，比业界预期晚了一季到半年。

这一消息对于鸿海、广达、纬创、纬颖等AI服务器代工大厂来说，无疑是一个不小的打击。原本这些大厂都寄希望于GB200 AI服务器机柜的出货能够带来实质性的营收增长，但现在看来，这一期待恐怕要落空了。特别是在第一季度这个产业传统淡季，这些代工大厂可能会面临更大的业绩压力。

面对出货进度的递延，代工厂方面普遍表示将依照客户的规划时程出货。广达更是明确指出，GB200服务器产品的出货将依照客户计划推进，年底前将小量出货，并于明年首季放量。不过，广达也承认，在高频、高算力服务器产品的验证过程中，从前段芯片组良率到后段的装机测试等，都会出现各式各样的问题，供应链需要一层一层解决问题，确保量产良率。

集邦科技进一步指出，目前英伟达最新的Blackwell平台AI芯片出货状况大致如原先预期，第4季仅少量出货，2025年首季后才会逐季放量。而现阶段GB200 AI服务器机柜放量的关键并不在芯片端，而是在周边零组件上。集邦经过调查后发现，由于供应链各环节持续调整，AI服务器系统至今年底的出货量恐低于业者预期，明年GB200机柜出货高峰也将略为延后。