近日市场传言NVIDIA的GB200机柜量产时间可能延后，但ODM厂商广达和富士康均表示，仍按计划在2024年第4季试产，2025年第1季量产。

据供应链业者透露，GB200机柜在高速互通界面和热设计功耗等规格上高于市场主流，需要更多时间调校和优化，预计最快第2季后才放量。然而，广达和富士康内部均维持原出货时程不变。

广达在法说会上指出，GB200机柜试产后，预计2025年第1季出货量将放大，有望带动淡季业绩。富士康也多次强调，12月将开始出货GB200机柜，针对近期再传的递延信息，内部依旧维持原时程。

供应链指出，试产过程中需要持续测试，GB200机柜散热需求庞大，散热系统从气冷转为液冷，测试环节多，问题难免，但正在持续解决中。