近日，来自半导体和制造业的六个贸易团体向美国总统乔·拜登发送了一封私人信件，抱怨拜登政府近期宣布的新出口管制措施在未征求他们意见的情况下匆忙通过。这些团体包括代表芯片公司的美国半导体行业协会（SIA）和代表制造芯片设备的公司SEMI。

拜登政府近期发布了计算芯片在全球各地的放置地点的规定，建立了三层级系统，大多数国家/地区都需要获得许可才能使用美国芯片建造人工智能（AI）数据中心。这一措施引发了行业的广泛关注和担忧。

在一封未公开发表的致拜登的信中，这些贸易团体指出，新规则将更加严格地控制高带宽存储器（HBM），而没有充分考虑这些变化可能会如何影响美国公司或将市场份额拱手让给全球竞争对手。

信中强调，这些待定法规的制定没有经过适当的行业咨询，也没有提供公众评论的机会，尽管它们具有长期影响以及经济和国际意义。