拜登政府在卸任前再次对中国实施强硬的芯片进口管制措施，旨在封堵1月13日新AI芯片出口管制规则的漏洞。

此次新措施要求台积电、三星电子等芯片制造商加强对中国客户的审查和尽职调查，限制其向中国提供先进制造服务。

据彭博社报道，此举是为了回应美国业界对新AI芯片三级出口管制规则的质疑，防止未经验证的芯片开发商通过其他渠道获取算力来源。

美国商务部表示，此次制裁措施针对的是14家中国公司及2家新加坡业者，这些企业涉嫌协助中国打造自己的芯片产业。

同时，美国商务部正在扩大对14或16纳米以下制程芯片的许可要求，除非这些芯片是为“可信赖”客户生产，并能证明处理器效能低于规定阈值，否则将适用更严格的规定。

此外，美国商务部工业和安全局列出了33家被认可的芯片设计商和24家芯片封测供应商名单，其中没有任何一家中国芯片开发商或提供封装服务的供应商。