到2025年，全球半导体市场在人工智能（AI）的推动下将迎来快速增长，而电动汽车和智能手机等传统需求仍显疲软。AI芯片领域因数据中心建设提速受到普遍看好，美国科技巨头的投资更为这一趋势添柴加火。例如，微软计划在2025财年投资800亿美元，用于建设AI数据中心。

市场对图形处理单元（GPU）和高带宽存储器（HBM）的需求尤为突出。据预测，GPU市场将在2029年增长至2700亿美元，HBM市场到2030年将超过1000亿美元。芯片制造商美光科技已销售完2025年的所有HBM产品，甚至收到2026年的订单。这显示出市场的强劲需求和供应短缺并存的现状。

然而，非AI芯片市场复苏缓慢，尤其是电动汽车芯片受需求低迷拖累，可能要到2026年才能完全恢复。这直接影响了芯片制造商的生产规划。例如，瑞萨电子推迟了功率半导体的量产计划。

尽管如此，AI市场的爆发无疑为全球半导体行业注入了新活力。预计2025年市场规模将增长至6971亿美元，年增长率达11%。这表明，尽管传统市场需求放缓，AI的崛起为行业发展提供了全新动力，展现了技术变革对产业结构的深远影响。