中国半导体业面临挑战,人才薪资结构变化
来源:赵辉 发布时间:1 天前 分享至微信
近年来,中国半导体产业经历了剧烈波动。随着市场投资风向的转变,2023年半导体专案投资金额较2022年下降了22%,成为产业的分水岭。
此前,由于热钱涌入,芯片设计领域疯狂扩张,导致大量芯片设计公司成立。然而,随着市场降温,许多企业面临破产和倒闭,人才流失严重。
据数据显示,2024年中国芯片设计工程师的薪酬下降,而制程工程师和设备工程师的年薪则有所上升。这反映出产业内部薪资结构的调整。
此前,由于半导体产业的繁荣,许多企业以高薪挖角,导致工程师薪资倍增。然而,随着市场景气下行,企业用人变得更加谨慎,薪资倍增的跳槽诱惑已不复存在。
尽管如此,制程工程师和设备工程师的平均年薪仍然达到人民币20万元,较2023年上升7%~8%。而数码芯片工程师和类比芯片工程师的待遇更高,平均年薪超过人民币50万元。
此外,销售工程师及销售经理也是产业急需的人才,平均年薪约为人民币20万元至30万元,要求具备丰富的半导体领域销售经验和客户关系管理能力。
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