近期，日本新兴的晶圆代工厂Rapidus Inc.传出重大消息，计划在今年6月向美国芯片巨头博通公司供应其2nm工艺的原型集成电路（IC）。

自2022年成立以来，Rapidus一直在努力提升自身实力，以期在全球芯片制造市场中占据一席之地。尽管目前尖端芯片制造市场主要由台积电等大厂主导，但面对英伟达、苹果等客户对尖端制造技术的巨大需求，Rapidus等新兴代工厂仍有机会通过提供高质量的制造工艺技术来分得一杯羹。

为了加速实现这一目标，Rapidus正在北海道千岁市紧锣密鼓地建设一座晶圆厂。该厂已于去年8月举行了奠基仪式，并计划在2027年正式使用2nm工艺生产芯片。值得注意的是，Rapidus直到2024年12月才接收了关键的极紫外（EUV）光刻机。尽管EUV光刻机在6月全面投入使用的可能性较小，但这并未阻止Rapidus向博通交付2nm原型机的步伐。Rapidus方面表示，他们计划在2025年4月安装第二代环绕栅极（GAA）工艺试验线的其余设备，这将进一步提升其制造能力。

在2nm节点上，生产很可能采用所谓的小芯片先进制造技术，即将多个芯片组合在一起。这意味着Rapidus有机会以多种方式与博通展开合作，共同探索2nm芯片制造的新领域。