台积电在2024年交出了一份亮眼的成绩单，全年营收达到约2.894万亿元新台币，同比增长高达33.9%。这一显著增长背后，英伟达和博通对人工智能芯片需求的激增，以及微软、亚马逊和谷歌等大厂的巨额投资起到了关键推动作用。

从具体数据来看，台积电在2024年12月的单月营收就达到了约2781.63亿元新台币，环比增长0.8%，同比增长更是高达57.8%。

台积电与英伟达、博通、AMD、亚马逊和谷歌等市场领军企业保持着紧密的合作关系。这些公司不仅利用台积电的先进制程技术制造芯片，还借助其先进的芯片封装技术，将人工智能处理器与高带宽内存（HBM）芯片集成在一起，从而大幅提升芯片性能。此外，台积电还为苹果、高通和联发科等大多数领先的芯片开发商提供服务，进一步巩固了其在半导体产业链中的核心地位。

展望未来，台积电将于1月16日召开2024年第四季度法说会。分析师认为，此次法说会将有四大领域值得关注。首先是CoWoS先进封装产能的建立进度与营收，这将为市场提供关于台积电对未来12-18个月AI芯片需求强度的预期。

其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这对于满足苹果、英伟达等客户在美国生产芯片的需求至关重要。第三是7nm、16nm以上成熟制程节点需求减弱所带来的潜在利润压力，这将对台积电的盈利能力和市场策略提出新的挑战。最后是2025年的资本支出计划，这将展示台积电对下一代2nm制程技术获采用的信心以及其在未来市场竞争中的布局。