摩根士丹利最新发布的报告指出，尽管受到iPhone季节性因素的影响，台积电2025年第一季度收入可能环比下降5%，但全年收入增长预计仍将在20%到30%之间。

摩根士丹利维持对台积电的“买入”评级，并给予其1388元新台币的目标股价，认为其年初的业绩指引通常较为保守，而实际表现往往会超额完成。

值得注意的是，台积电股价的创历史新高，与英伟达在人工智能（AI）芯片领域的持续创新密不可分。英伟达不断推出的AI芯片，得益于台积电的先进制程代工和CoWoS先进封装技术，满足了市场上对AI运算的庞大需求。目前，台积电正持续扩大CoWoS先进封装产能，以解决AI芯片生产的关键瓶颈。根据统计，台积电的CoWoS先进封装产能将在未来几年内实现大幅增长，预计2026年将达到每月90,000~110,000片的规模。

台积电持续扩大CoWoS先进封装产能的原因有四：一是应对先进人工智能、机器学习和数据中心应用需求的不断增长；二是系统整合的进步使得CoWoS能够满足对更高频宽、更低延迟和更高能源效率的需求；三是在不断成长的2.5D封装市场发展下，CoWoS作为领先型技术，将高密度互连和大规模芯片整合相结合；四是半导体制程缩放变得越来越具有挑战性，CoWoS提供了一种可扩展的解决方案。

为了满足市场需求，台积电正加速先进封装产能提升，包括在竹南、嘉义、台中、台南等地的新厂建设。其中，竹南先进封装AP6B工厂已取得使用许可证，嘉义先进封装厂建设进展迅速，台中AP5B工厂预计2025年上半年投入运营，台南AP8工厂则预计于2025年底达成小规模生产的阶段。