台积电在亚利桑那州的芯片代工厂正在加速生产新一代苹果芯片，最新透露该工厂已经开始生产第二款苹果设计的芯片——用于Apple Watch的SiP（系统级封装）。这家工厂自2020年开始建设，历时多年终于在2023年9月投入生产，目前生产情况稳步扩张。

据了解，台积电亚利桑那厂已经开始采用先进的N4四纳米工艺生产苹果的A16芯片，而与之相关的S9芯片，也很有可能正在该工厂生产中，预计将应用于Apple Watch Series 9。这一举措意味着该厂不仅限于生产手机芯片，甚至扩展到了穿戴设备的核心部件。

值得注意的是，台积电的亚利桑那工厂并非苹果的唯一客户。AMD也在该工厂生产其最新的Ryzen 9000系列处理器，展示了台积电在多样化客户基础上的持续拓展。当前该工厂的月生产量达到10,000个晶圆，预计随着第1B阶段的完成，产能将提升至24,000个晶圆。尽管面对工具延迟的挑战，整体进度仍然符合预期。

台积电此举不仅加强了美国制造的芯片生产能力，还意味着更多的就业机会与技术投资。预计三座新厂的建设将创造近2万个建筑工作岗位和6000个制造业岗位，为美国经济注入新活力。台积电的这项投资，预计将在未来几年为全球芯片供应链注入更多动力，并为技术创新提供更强支持。