台积电计划于2024年12月在亚利桑那州举行Fab 21晶圆厂的开业典礼。

典礼预计将在12月6日举行，将吸引包括下一届总统特朗普、现任总统拜登、亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯和台积电创始人张忠谋在内的高层人士出席。

台积电此前在2022年的装机庆典中，已有苹果、AMD和英伟达等大客户领导人出席，此次开业典礼也有望迎来这些重要客户。

台积电在亚利桑那州的Fab 21园区投资约650亿美元，分三期建设。根据《芯片法案》，台积电将获得66亿美元直接补贴、50亿美元贷款及25%的投资税收抵免。

Fab 21一期已开始为苹果生产N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺技术的芯片，预计2025年正式投产。二期工程正在建设中，将采用N3（3nm）或N2（2nm）工艺技术，预计2027至2028年投产。三期工程预计将在本十年末或下个十年初投产，可能支持1nm节点技术。