近日，江苏省发布了2025年重大项目清单，无锡高新区（新吴区）再次迎来发展高峰。今年，无锡在集成电路、生物医药等领域的多个产业项目成功入选，彰显了该地区在高科技产业的持续崛起。

其中，华虹集成电路晶圆制造项目无疑是重头戏。作为华虹集团在上海之外的首个集成电路研发制造基地，项目的建设速度令人惊叹，17个月便完成一期建设，并创造了行业内的最快投产纪录。项目总用地373.5亩，预计将成为集成电路制造的重要基地，年产能达到8.3万片12英寸芯片。

此外，无锡华进半导体三维异质异构系统集成（三期）项目也备受瞩目。该项目致力于半导体封装技术的研发，预计年产值将突破30亿元，成为行业创新的示范。

无锡的生物医药产业也在稳步推进，阿斯利康的小分子药物新工厂项目，进一步增强了无锡在生物制药领域的竞争力。而菲尼萨高速率光收发模块项目则为光电通信领域注入了强劲动力。