PBA碧绿威国际集团受邀参加应用材料公司在新加坡设立的EPIC（先进封装设备及制程技术创新与商业化平台）成立发布峰会，并成为该平台的关键合作伙伴。

该平台旨在促进设备制造商、材料供应商、自动化公司及研究机构间的技术合作。

未来，应用材料公司将携手PBA碧绿威自动化等领先企业，运用异构整合技术开发新一代半导体先进封装解决方案，满足AI时代对高性能、低功耗芯片的需求。

PBA碧绿威自动化是直线驱动马达设计制造专家，产品能提升自动化制造效率。集团深耕自动化技术近40年，拥有多项发明专利，并在多地建立业务、研发及制造中心。

其精密平台制造技术已达纳米等级，近期并购韩国大厂，成为半导体先进封装制造的重要供应商。

EPIC平台拥有应用材料公司的技术积累和全球创新中心支持，能加速创新、降低风险，并培养人才。新加坡的全新合作平台配备先进设施，为业界提供合作与创新的重要空间。