广州粤芯三期集成电路制造有限公司近期完成了工商变更，新增工银资本旗下工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本从60亿人民币增至65亿人民币。

粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，专注于打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。该项目于2022年8月18日启动，主要瞄准工业电子和汽车电子领域亟需的方向，重点聚焦工艺平台质量规格的精进，生产的产品包括电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种类型.

粤芯半导体官网显示，粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模.

粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫表示，公司正加快推动粤芯三期项目建设，力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上，确保三期2024年建成投产。同时，公司也在加快四期项目的规划和申报，以在国内集成电路制造领域塑造差异化竞争优势.